實驗用真空等離子設備PR10L
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| 編號 | 內(nèi)容 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|---|
| 1 | 機臺整機規(guī)格 | 650mm(W)×550mm(D)×450mm(H) |
| 2 | 真空室規(guī)格 | 進口鋁 200(W)×200(H)×250(D)mm,10L |
| 3 | 電極板規(guī)格 | 專用鋁電極 150(L)×150(W)mm |
| 4 | 真空泵系統(tǒng) | 機械旋片真空泵（外置） |
| 5 | 真空測定系統(tǒng) | 皮拉尼電阻式真空計 |
| 6 | 氣體計量系統(tǒng) | 可調(diào)節(jié)浮子流量計 |
| 7 | 氣體路數(shù) | 2路進氣，1路放空 |
| 8 | 等離子發(fā)生器 | 40KHz，高頻發(fā)生源，0-1000W可調(diào) |
| 9 | 工作氣體 | 2路工作氣體可選：Ar2、N2、H2、O2 |
| 特 點：高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術支持 適用于高校實驗室、半導體IC領域，體積較小的產(chǎn)品的表面情急與活化。 用 途：適用于攝像頭及行業(yè)，手機制造、半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。 1、攝像頭、指紋識別行業(yè)：軟硬結(jié)合板的金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔； 2、半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗 ； 3、硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。 |
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