Micro LED顯示屏由大量微小的LED芯片組成，每個(gè)芯片都是一個(gè)微小的光源。然而，在制造過(guò)程中，由于各種因素，如材料處理、封裝工藝等，LED芯片表面往往會(huì)附著各種污染物。這些污染物不僅遮擋了部分光線(xiàn)，減少了光的輸出，還可能引發(fā)光散射，進(jìn)一步降低發(fā)光效率。此外，污染物還可能影響LED芯片與基板之間的電接觸，導(dǎo)致電流傳輸不暢，進(jìn)一步影響發(fā)光性能。
等離子清洗機(jī)提升發(fā)光效率的機(jī)制
徹底去除污染物：等離子清洗機(jī)能夠深入Micro LED顯示屏表面的微小縫隙，徹底去除附著在LED芯片表面的各種污染物，確保光線(xiàn)能夠順利輸出，減少光損失。
改善電接觸：通過(guò)清洗，等離子清洗機(jī)能夠去除LED芯片與基板之間的污染物，改善電接觸，降低接觸電阻，從而提高電流傳輸效率，使LED芯片能夠更高效地發(fā)光。
提高表面質(zhì)量：等離子清洗機(jī)還能夠?qū)icro LED顯示屏表面進(jìn)行微觀(guān)改性，如去除氧化層、增加表面粗糙度等，這些都有助于提高LED芯片的發(fā)光效率。
等離子清洗機(jī)在Micro LED顯示屏制造中的應(yīng)用
在Micro LED顯示屏的制造過(guò)程中，等離子清洗機(jī)通常被用于以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：
芯片前處理：在LED芯片封裝前，使用等離子清洗機(jī)對(duì)芯片表面進(jìn)行清洗，確保芯片表面干凈無(wú)污染。
封裝后清洗：在LED芯片封裝完成后，再次使用等離子清洗機(jī)對(duì)顯示屏表面進(jìn)行清洗，去除封裝過(guò)程中產(chǎn)生的污染物。
表面改性：根據(jù)需要，使用等離子清洗機(jī)對(duì)Micro LED顯示屏表面進(jìn)行微觀(guān)改性，以提高其發(fā)光性能。
