在半導體制造領域，晶圓鍍膜是確保后續工藝質量和器件性能的關鍵步驟之一。然而，晶圓表面的污染物和殘留物往往會降低鍍膜的結合力，從而影響器件的可靠性和穩定性。為了解決這一問題，真空等離子清洗機憑借其獨特的工作原理和技術優勢，在提升晶圓鍍膜的結合力方面發揮了重要作用。
表面清潔：
真空等離子清洗機可以徹底去除晶圓表面的有機物、無機物、金屬殘留等污染物。這些污染物若未被清除，將成為鍍膜與晶圓基材之間的“隔離層”，嚴重影響結合力。
特別是針對先進封裝中的PI膠或光刻膠等難以去除的殘膠，真空等離子清洗機能夠迅速而有效地進行干式清洗，避免濕法去膠可能帶來的二次污染。
表面改性：
等離子體中的高能離子和自由基會與晶圓表面發生化學反應，形成新的化學鍵，從而改變表面的化學組成和性質。
通過等離子體的轟擊作用，晶圓表面的粗糙度得到增加，這有利于鍍膜材料與晶圓基材之間形成機械鎖合，進一步提高結合力。
活化表面：
等離子體處理能夠增加晶圓表面的極性基團，提升親水性和接觸角，使晶圓表面更加活躍，有利于鍍膜材料的潤濕和附著。
活化的表面還能促進鍍膜材料與晶圓基材之間的化學鍵合，形成更牢固的結合。
