柔性顯示屏UTG基板憑借其厚度小于30μm的柔韌性與機械強度，成為折疊屏手機、卷曲屏電視等產品的核心材料。然而，UTG基板在切割、打磨、鍍膜等工藝中易吸附有機物、金屬離子等污染物，導致后續鍍膜層附著力不足，甚至引發界面分層、裂紋等問題。等離子清洗機通過等離子體中的高能粒子轟擊與化學反應，可實現UTG基板的超潔凈處理與表面能提升，為柔性顯示技術的高質量發展奠定了基礎。
等離子清洗機技術原理與UTG基板需求
等離子清洗機通過在真空環境下施加高頻電場，使工作氣體（如Ar、O?、N?等）電離生成等離子體。等離子體中的高能電子、離子與自由基通過以下機制實現UTG基板表面處理：
物理轟擊：高能粒子撞擊UTG表面，破壞污染物分子鍵，使其脫離表面；
化學反應：活性自由基與污染物發生氧化、還原反應，生成揮發性氣體被真空系統抽離；
表面活化：引入極性基團（如羥基、羧基），提升UTG表面能，增強鍍膜層附著力。
UTG基板對等離子清洗技術的核心需求包括：
超潔凈表面：去除納米級有機物與金屬離子殘留，避免鍍膜層缺陷；
低損傷處理：避免高溫、強酸堿等傳統工藝對UTG的脆化與變形；
表面能匹配：提升UTG表面能至70mN/m以上，確保鍍膜層均勻鋪展；
柔性兼容性：適應UTG基板的彎曲、折疊特性，避免處理過程中產生裂紋。
等離子清洗機在UTG基板應用中的技術優勢
1. 分子級清潔，保障鍍膜質量
傳統清洗工藝（如超聲波清洗、化學清洗）難以徹底清除UTG表面的納米級污染物，而等離子清洗機可去除低至3nm的有機物殘留。例如，在UTG基板ITO鍍膜前處理中，等離子清洗可將表面接觸角從65°以上降低至20°以下，顯著提升ITO層的導電均勻性與透光率。
2. 低溫處理，避免基材損傷
UTG基板對溫度敏感，傳統熱處理工藝易導致其脆化與變形。等離子清洗機采用低溫等離子體（通常＜100℃），避免了對UTG的熱損傷。例如，在折疊屏手機UTG基板處理中，等離子清洗技術使基板的彎曲半徑從3mm縮小至1.5mm，同時保持了95%以上的機械強度。
3. 表面改性，增強界面結合力
通過調控等離子體參數（氣體種類、功率、處理時間），可定制UTG基板的表面粗糙度與極性。例如，采用Ar/O?混合氣體等離子體處理，可使UTG表面能提升至72mN/m以上，確保AF涂層與基材的牢固結合，耐磨性測試通過1000次鋼絲絨摩擦。
4. 環保高效，降低生產成本
等離子清洗無需化學試劑，避免廢水處理成本；處理時間短（通常10-60秒），顯著提升生產效率。以某UTG基板生產線為例，引入等離子清洗機后，鍍膜不良率從12%降至3%，同時減少化學清洗劑消耗量達95%。
